永利官网龙旭副教授邀请了烧结银材料制备领域著名专家、马来西亚国立大学微工程与纳米电子学研究所Kim S Siow研究员，于2021年12月1日上午10:00在腾讯会议上做了题为“烧结纳米银的封装材料应用及其可靠性研究”的学术报告。

本报告中，Kim S Siow研究员系统介绍了烧结银（又称低温连接技术）的起源和烧结银节点制造的两种主要技术，即压力辅助和无压烧结，重点讨论了烧结温度、压力、时间、加热速率、气氛和基材金属化层对烧结银强度和导热性的影响，最后介绍了烧结银近几年来专利上的研究成果。相比传统封装材料，烧结纳米银具有优异的导电性和导热性，可作为大功率器件（如电动汽车的动力核心IGBT器件、航天装备的射频器件）设备的芯片贴装材料。作为一种“低温烧结、高温服役”贴装材料，它满足大功率电子器件的封装材料和结构要求。

本次报告吸引了国内外60余名学者，学者们表现出极大的兴趣并在会后展开了积极的讨论。Kim S Siow研究员的此次报告，展示了烧结银材料的研究成果以及该领域的发展趋势，在一定程度上促进了烧结银材料的封装应用成熟度及可靠性的发展。

专家介绍：Kim S Siow博士，马来西亚国立大学微工程与纳米电子学研究所高级研究员，英国皇家理工大学技术转让办公室副研究员。主要研究兴趣为表面改性、烧结银键合和基于TRIZ的专利分析研究。曾在在跨国公司（即英飞凌技术和半导体公司）和新加坡国立大学担任材料工程师、在新加坡科学技术研究局(A*STAR)的商业化部门担任技术转让官员。参与举办了第36-39届两年一度的国际电子制造技术会议（马来西亚）、第11-12届国际半导体电子会议（马来西亚）和第15-21届电子封装技术会议（新加坡），并在仰光大学（缅甸）进行了一个扩展计划，获得IEEE亚洲（2015）的竞争性资助。共出版2本专著、4个图书章节，发表50余篇高质量期刊论文，发表了36篇会议论文，多项专利和工业设计。

（文：郭颖 核：龙旭）